澳门挂牌记录

瑞达电源述电池铜箔集流体类别及制备工艺流程

发布时间:2024-10-22 阅读:0 来源: 瑞达电源

  电池铜箔集流体类别及制备工艺流程

  1、铜箔种类根据铜箔制备方法,主要有压延铜箔和电解铜箔两种。电池发明的早期,由于铜箔制备工艺设备技术等的限制,主要使用成本较高的压延铜箔,压延铜箔(RolledCopperFoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。电解铜箔(ElectrodePositedcopper)是将铜先经溶解制成溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成原箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔,电解铜箔两面表面结晶形态不同,紧贴阴极辊的一面比较光滑,称为光面;另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构,比较粗糙,称为毛面。2、铜箔制备工艺流程(1)压延铜箔制备流程压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧,并且进行一定温度的退火,反复酸洗轧制而成的。铜箔轧制工艺参数控制严格,对设备及工艺控制的要求很高,目前主要是日本在生产,少量用于锂电池上。(2)电解铜箔制备流程电解铜箔是将铜溶解制成溶液,在特制的溶解容器中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成原箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。相比较压延铜箔,电解铜箔的制备相对简单,设备要求相对简单,成本相对较低。锂离子电池用铜箔大部分使用电解铜箔作为负极基材。

  电解铜箔在制备的过程中,由于铜箔在电解时是依靠含铜电解液在钛辊上生箔的,所以铜箔在贴近钛辊面是光滑的,称作光面;另一面是凸凹不平的结晶组织面,是相对较粗糙的,称作毛面。在电解铜箔制备过程中需要控制电解液温度、电解液浓度、添加剂含量以及生箔时电解液的流速等因素。对于锂电用电解铜箔,前期制箔过程中控制的因素会影响到铜箔本身的纯度、厚度/重量均匀性、强度和延伸率等性能。电解铜箔经过电解生成后的厚度一般就是生产厂家需要的厚度,后期需要对铜箔表面进行清洗处理,除去表面残留的电解液,表面抗氧化处理以及干燥处理。在这过程中,表面处理的成都直接影响着铜箔表面光洁度,以及铜箔表面的张力问题。表面处理后需要符合锂电用铜箔涂覆要求,过于光滑涂覆效果差,过于粗糙对电池性能均一性有影响,同时,表面处理后铜箔的表面张力对于后期铜箔的分切效率及电池制备工序起着很重要的作用。铜箔表面处理完成后就需要分切,分切成锂电厂家需要的宽度和长度。对于大量使用铜箔基材的厂家,希望铜箔宽度适合,铜箔长度在可搬运范围内长度越长越好,这样可以提高批量生产效率,降低生产成本。但是目前由于受到制箔设备和分切设备等的影响,铜箔长度一般都在2500m范围以内。3、铝箔种类铝箔主要以轧制的方法制备而成,其分类方法主要是按照杂质种类及含量分类,锂电用铝箔主要有1系、3系和8系铝箔,分别是工业纯铝、铝锰系及铝与其他不常见元素。4、铝箔的制备工艺流程铝箔生产主要是通过将铝箔胚料经过多次轧制多次热处理轧制成需要的厚度。在这个过程中主要有粗轧和精轧两道工序,精轧后会对铝箔进行表面处理,最后将铝箔分切成锂电厂家需要的宽度和长度,在这个过程中也需要很好的控制铝箔的张力。一般锂电池用铝箔生产厂家使用上游供应商提供的铝锭进行轧制,所以铝锭的成分基本已定,后期对铝箔的强度延伸率的需求都是通过控制轧制压力和控制热处理工艺来实现的。铜箔主要供应商随着电子产品的不断发展,全球对锂电池的依赖越来越强烈,对锂离子电池材料的需求也越来越多,随之带来的更多的材料供应商。负极集流体铜箔的供应商也从国外逐渐转向国内。对于全球而言,铜箔供应商主要分布在亚洲地区,主要有日本的三井金属、日本能源、古河电工、福田金属和日光材料等,还有韩国第一大厂日进公司,以及台湾的长春铜箔和南亚塑胶。全球最大铜箔厂是三井金属,分布于日本、台湾、美国、法国和马来西亚各地。中国国内供应商主要有上海金宝、广东梅县梅雁电解铜箔、灵宝华鑫铜箔、中科英华高技术、惠州联合铜箔以及其他一些较小的厂商,主要是生产电解铜箔。国内铜箔产品产量相对较低,一般不能完全满足锂电池厂商的需求,需要从国外进口部分产品,同时国内也缺乏中高端铜箔,比如高强度高韧性、超薄铜箔。5、铝箔主要供应商铝箔供应商相对较少,国内主要有福来顺、杭州五星、华西铝业、南南铝业、四方达公司、中南铝业、上海美铝以及深圳市振鑫箔电子包装材料等供应商。国外也是主要集中在日本,主要是日本的东洋铝业和日立金属等。

高尔夫球车电池系列 动力电池厂家

相关推荐:

评估限制锂离子电池快充能力因素都有哪些?

最全面的储能技术种类及特点分析

苹果新电池技术太厉害了!

DC系列铅酸蓄电池 储能电池厂家

HR系列 铅酸蓄电池 备用电池

上一篇:石墨烯电池技术助推新能源汽车产业加速发展 下一篇:挪威研究人员开发出石墨烯半导体混合材料